贝贝查平台 卓茂科技ZM
卓茂科技ZM-R9100大型精密智能返修站，专注PCB板贴片器件全自动返修。依托高精度视觉对位与独立控温核心技术，可完成拆卸、除锡、蘸锡膏、贴装、焊接全流程返修，集成多项智能辅助功能，可选配MES系统对接，为PCB返修提供稳定可靠方案。
核心优势：降低风险，提升效率
ZM-R9100凭借多维度核心设计，有效降低返修风险、提升作业效率：配备高分辨率双视觉相机系统，对位精准、自动化程度高，相同PCB同位置返修可“一键完成”；四套独立预热加热平台采用闭环控温，温度控制稳定准确；全流程融入安全防护设计，守护产品良率与操作人员安全。
关键功能解析，覆盖全流程返修需求
展开剩余68%非接触式除锡：精密称重传感器与气压测高双重辅助，减少BGA损坏及焊盘擦伤风险，支持无Gerber文件快速生成除锡路径；
智能辅助功能：集成除锡吸咀自动清洁、锡渣自动收集功能，支持固定治具连续快速工作，减少人工干预，提升作业连贯性；
数据追溯适配：可选配MES软件对接，实现S/N追溯的温度曲线分析，助力返修数据化管控；
全面安全保障：配备二级光栅、加热模块单独二次保护、下压模块称重传感器及门窗行程开关，超温、人员误入、位置超限等异常均报警。
关键参数适配，契合多元生产场景
机型：ZM-R9100；总功率22.8KW（上部温区2KW、下部温区2KW、预热温区16KW、除锡头1KW、其它1.8KW）；
尺寸兼容：PCB板700x635mm（Max）-10x10mm（Min），芯片120mm*120mm（Max）-1mm*1mm（Min），IR温区695mm*590mm；
精度与性能：L型卡槽+万能夹具（可定制），对位精度±0.025mm；除锡头温度≤600℃（可调），除锡高度残留＜15%、量残留＜10%，吸嘴0.2-3mm可更换且真空反馈实时调整；BGA基板平面度≤0.15mm，兼容锡球0.2-0.76mm；
其他配置：500万上部/1200万下部相机；7个测温接口；设备尺寸L1450xW1600xH1757mm，重量1205KG；除锡回收为更换过滤器滤芯。
ZM-R9100以全流程自动化、高精度管控、强适配性及全面安全保障，成为PCB返修核心支撑设备，助力企业提升返修效率与良率，推动电子制造返修标准化、智能化升级。
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